יציקת ואקום היא טכנולוגיית תהליך המייצרת חומרים נוזליים בלחץ שלילי, המשמשת בדרך כלל לשכפול מדויק וייצור-קטנים של חומרים כגון פוליאוריטן, שרף אפוקסי וסיליקון. עקרון הליבה שלו הוא ביטול אוויר תחת ואקום, מה שמאפשר לחומר למלא את התבנית בסביבה נטולת בועות- ובכך להשיג מוצרים באיכות גבוהה-.
תהליך זה מבוצע בדרך כלל בתוך תא ואקום. ראשית, התבנית מונחת בציוד, לאחר מכן נמשך ואקום ללחץ שלילי מסוים (בדרך כלל קרוב ל--0.1 MPa), ולאחר מכן שרף הנוזלי המעורב מראש נשפך לאט לתבנית. מכיוון שהאוויר הפנימי מוסר, החומר יכול למלא בצורה מלאה יותר במבנים עדינים, ולמנוע שאריות בועות אוויר.
מאפיין מרכזי של יציקת ואקום הוא דיוק השכפול הגבוה שלה. הוא משמש לעתים קרובות בשילוב עם תבניות סיליקון רכות כדי לשחזר בצורה גבוהה את הפרטים של אב הטיפוס, אפילו כולל טקסטורות ומבנים מיקרו, ולכן נמצא בשימוש נרחב בשלב אימות העיצוב התעשייתי.
