התאמת דיוק והרכבה

בפיתוח מוצרים אלקטרוניים,-שיעור ההתאמה הראשון הוא קריטי. אנו מתמקדים בעיבוד שבבי מדויק המותאם לתרחישי הרכבה אמיתיים - ומבטיחים כי חורי הרכבה של PCB, ממשקי מחברים וחללי מיגון יתיישרו בצורה נכונה בניסיון הראשון, תוך צמצום בעיות איטרציה והרכבה.

סובלנות מיקום עבור חורי הרכבה של PCB

באמצעות נתונים מאוחדים ואסטרטגיות פיצוי-של סטייה, אנו מחזיקים בדרך כלל בסובלנות קוטר- של חור של ±0.02 מ"מ וסובלנות מיקום של ±0.05 מ"מ (אזור סובלנות של מיקום-Ø), התומכים בהתקנת PCB ללא מתח. ניתן לצטט ערכים הדוקים יותר לפי בקשה.

התאמת ממשק מחברים ל- אוגנים, חוטים ומשטחים מתאימים

עיבוד שבבי מדויק עבור RF, D-SUB, M12 ומחברים דומים. אנו מחזיקים בהתאמת חוט וקואקסיאליות של ISO 965 6H/6g בטווח של 0.02 מ"מ על תכונות קריטיות להעברת אותות אמין והזדווגות מכנית.

בדיקת CMM ודוחות מאמר-ראשונים

בדיקת 100% CMM על ממדים קריטיים עם דוחות FAI מפורטים עבור מאמרים ראשונים - העומדים בדרישות העקיבות של יצרני OEM אלקטרוניים.

השוואת יכולת סובלנות

תכונה	עיבוד שבבי כללי (ISO 2768-mK)	היכולת שלנו	הערות
סובלנות קוטר חור	±0.1 מ"מ	±0.02 מ"מ	שיעור התאמה-ראשונה גבוה יותר
סובלנות למיקום חורים	±0.1–0.2 מ"מ	±0.05 מ"מ	יישור הדוק יותר עבור מחברים
התאמת חוט	ISO 965 6H/6g	ISO 965 6H/6g	אמין ועקבי
שטוחות (משטח איטום)	0.05–0.1 מ"מ	0.02 מ"מ	ביצועי איטום EMI טובים יותר

תקן התייחסות מעודכן ל-ISO 2768 (סובלנות עיבוד כללית); התייחסות קודמת ל-IPC-2222 הייתה שגויה - IPC-2222 מכסה עיצוב PCB ולא סובלנות CNC.

דרישות EMI / EMC

ביצועי EMI/EMC תלויים במידה רבה בשלמות המבנית ובהמשכיות החשמלית של חלקים מעובדים. אנו מהנדסים מארזים שעוזרים למוצר שלך לעבור את FCC Part 15, EN 55032, ומבחני EMC דומים.

עיבוד מארז EMI Shielding

בקרת פערים קפדנית (פתחים נשמרים הרבה מתחת ל-λ/20 בתדירות הגבוהה ביותר של דאגה) והמשכיות מוליכות אמינה בין משטחי ההזדווגות. היכולות כוללות מבני מיגון מרובי- חללים מורכבים עם נתיבי הארקה מאומתים.

דיוק חריץ אטם לאיטום EMI

סובלנות חריצים של אטם- נשלטת בטווח של ±0.05 מ"מ להשגת דחיסת יעד. אנו עובדים עם אצבעות בריליום-, אלסטומרים מוליכים וקצף מוליך, ומכוונים את גיאומטריית החריצים לכל סוג אטם.

שיקולי טיפול-קרקעי-המשכיות - פני השטח-

אנו עוזרים לך לבחור בין טיפולי משטח מוליכים (ציפויים המרה כימיים כגון אלודין/כרומט, אילגון מוליך, ניקל ללא חשמל) לבין אילגון בידוד סטנדרטי. בחירה בטיפול שגוי היא גורם שכיח לכשלי הארקה בתכנוני EMI - אנו מסמנים סיכון זה במהלך DFM.

בחירת חומרים

אנו ממליצים על חומרים המבוססים על צרכים פונקציונליים - ניהול תרמי, מיגון EMI, בידוד, עמידות סביבתית - במקום המחיר בלבד.

סגסוגות אלומיניום - 6061-T6 ו-6063 למארזים

6061-T6 מציע חוזק ויכולת עיבוד טובה עם מוליכות תרמית ~167 W/(m·K), מתאים היטב לבתי מודולי RF ולבסיסי גוף קירור. 6063 בדרך כלל מבצעים אנודייז למראה אחיד יותר עבור מארזים גלויים.

נחושת ופליז - C101 / C360 למגעים חשמליים

C101 (נחושת אלקטרונית ללא-חמצן) משיג מוליכות חשמלית של ~101% IACS, מתאים למגעי זרם גבוה- ולפסי אוטובוס. פליז C360 מציע שילוב מאוזן של מוליכות ויכולת עיבוד עבור מחברים ומסופים.

נירוסטה - 316L עבור סביבות קשות

משמש באלקטרוניקה רפואית, קופסאות בקרה תעשייתיות ויישומים ימיים. המבנה הלא-מגנטי שלו ממזער הפרעות בעיצובים רגישים ל-EMI-.

פלסטיקה הנדסית - PEEK, POM, FR-4–Resins Compatible

משמש לבידוד רכיבים, גופי מחברים ותמיכות מצע בתדר גבוה-. UL 94 V-0 דרגות מעכב בעירה זמינות עבור יישומים הדורשים התנהגות דליקות מבוקרת.

עיבוד מיקרו-תכונות

ככל שהמכשירים האלקטרוניים מתכווצים, אנו מספקים יכולות מיקרו-אמינות של עיבוד:

גודל תכונה מינימלי:רדיוס פנימי מינימלי R0.3 מ"מ, עובי דופן מינימלי 0.3 מ"מ (אלומיניום) / 0.5 מ"מ (פלסטיק), יחס רוחב-גובה עד ~8:1
כרסום חוט עדין:חוטי M1.2 עד M3 באלומיניום - המתאימים למכשירי כף יד קומפקטיים ולמכשירים מדויקים
חללים פנימיים מורכבים:מודולי RF ומיקרוגל מרובי-חלל עם שטוחות חלל פחות או שווה ל-0.01 מ"מ ובקרת רדיוס בפינה הדוקה- לניהול התנהגות תהודה
דפוסי חורים הדוקים-:מרווח מינימלי בין חור-ל-חור 0.8 מ"מ; קוטר חור מינימלי Ø0.5 מ"מ עם ניצבות הדוקה ודיוק מיקום

איכות פני השטח

באלקטרוניקה, איכות פני השטח היא פונקציונלית, לא רק קוסמטית:

יעדי Ra לפי פונקציה:Ra 0.8 מיקרומטר למשטחי איטום, Ra 1.6 מיקרומטר למשטחי הזדווגות כלליים, Ra 3.2 מיקרומטר למשטחים קוסמטיים

שטוחות ומקבילות:שטוחות משטח הרכבה של גוף קירור פחות או שווה ל-0.02 מ"מ כדי להבטיח עובי TIM אחיד והתנגדות תרמית נמוכה יותר

גימור חינם-:קריטי למניעת מכנסיים קצרים. זמינות ניקוי אולטראסוני, פירוק אלקטרוליטי ואריזה בדרגת חדר נקי-.

טיפולי שטח ופעולות משניות

השלם גימור-ביתי ופעולות משניות כדי לפשט את שרשרת האספקה שלך:

טיפולי משטח מוליכים לעומת אילגון קשה (סוג III):

ציפוי המרת כרומט / אלודין משמר מוליכות פני השטח להארקת EMI; אילגון מסוג III מציע עמידות בפני שחיקה גבוהה אך הוא מבודד חשמלי. אנו מגדירים את גבולות היישום בצורה ברורה.

ציפוי ניקל ללא אלקטרו:

ציפוי אחיד (אופייני ±2 מיקרומטר), מתאים לקירות חלל פנימיים מורכבים.

ציפוי זהב סלקטיבי:

מיושם רק על אזורי מגע כדי לשלוט בעלויות תוך שמירה על התנגדות מגע נמוכה.

טיפולי פסיבציה, כרומט ו-RoHS:

תיעוד מלא לתאימות REACH ו-RoHS.

פעולות משניות:

תוספות-בחום, סימון לייזר, הקרנת משי- ואריזות לחדר נקי.

שאלות נפוצות

ש 1: האם אתה יכול לעבד מארזי מיגון EMI עם חריצי אטם?

כֵּן. יש לנו ניסיון רב בעיבוד מארזי מיגון EMI עם חריצי אטם מדויקים כדי לספק דחיסת יעד ויעילות מיגון עבור תאימות ל-FCC ו-CE.

ש 2: מהי הסובלנות ההדוקה ביותר שאתה יכול להחזיק במארזים אלקטרוניים מאלומיניום?

סובלנות כללית של ±0.025-0.05 מ"מ; ±0.01 מ"מ ניתן להשגה במאפיינים קריטיים ו-±0.005 מ"מ זמינים במאפיינים נבחרים עם שחיקה או חיכוך. הערך בר השגה תלוי בגיאומטריית החלק.

ש 3: האם אתה מספק חומר ואישורי תאימות RoHS-?

כֵּן. תעודות חומר ודוחות תאימות ל-RoHS מסופקים על פי בקשה.

ש 4: האם אתה יכול לעבד חלקים מתחת ל-10 מ"מ עם חוטי M1.6?

כֵּן. אנו מתמחים בעיבוד מיקרו-ויכולים לייצר חוטי M1.2 עד M3 ברכיבים קטנים עבור מכשירים אלקטרוניים קומפקטיים.

ש 5: מה ההבדל בין טיפולי משטח מוליכים לבין אילגון מסוג II סטנדרטי?

טיפולים מוליכים (ציפויים המרה כימיים כגון כרומט/אלודין) שומרים על מוליכות פני השטח להארקת EMI, בעוד אילגון מסוג II סטנדרטי יוצר שכבת תחמוצת מבודדת. אנו ממליצים על הטיפול הנכון בהתבסס על דרישות ה-EMI/EMC הספציפיות שלך.

ש6: האם אתה יכול לעשות אריזה בחדר נקי עבור אלקטרוניקה רפואית?

כֵּן. אנו מציעים אריזות לחדר נקי (ISO Class 7 ומעלה) עבור רכיבים רפואיים ואלקטרוניים רגישים.

ש7: אילו פורמטים של קבצים אתה מקבל?

STEP, IGES, DXF, SolidWorks (.sldprt) ו- Parasolid.

ש8: מהו זמן ההובלה האופייני לאבטיפוס של מארזים אלקטרוניים?

אבות טיפוס סטנדרטיים לוקחים 5-7 ימי עבודה. מארזי מיגון EMI מורכבים עשויים לדרוש 7-10 ימי עבודה לאחר סקירת DFM.

תגיות פופולריות: עיבוד CNC אלקטרוני, יצרני עיבוד CNC אלקטרוניים, ספקים, מפעל